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西门康

2016-08-11 10:59:59

阅读:6423


赛米控是Friedrich Josef Martin博士 (1914-1974) 在1951创办的公司。Martin博士是后来任西德总理的Ludwig Erhard的学生。通过在巴西、法国、意大利和英国成立子公司,这位纽伦堡的企业家只用了短短几年时间,便牢牢掌握电力电子行业最重要的市场。如今,这个家族企业已由第三代掌门人管理,世界各地拥有2900名员工。即使过去了60多年(也许正是因为如此漫长的历史),功率集成商赛米控始终是全球电力电子行业的领先企业。

“得益于我们的创新技术,我们总是领先时代一步。这正是我们不断获得成功的原因。”职位+姓名这样表示创新的重要作用。赛米控在电力电子领域的多项创新,现在已成为行业标准。例如,凭借SEMIPACK®,赛米控发明了全球第一款带绝缘设计的功率模块。


  • 2011 - SKiN®技术采用柔性箔来代替绑定线。两面的烧结层取代导热硅脂。
  • 2007 - 烧结技术 – 散热器和DCB之间以及DCB与芯片之间的焊接层由冷焊接银层绑定替代。
  • 1996 - SPRiNG技术 – 弹簧连接取代了焊接引脚
  • 1992 - SKiiP技术 – 压接技术减少了焊接层数量。无需铜底板。
  • 1974 - 焊接技术 – 利用焊接引脚和螺丝端子的标准技术
  • 2013 - SKiiP® X – 适用于恶劣环境条件下作业的新基准
  • 2009 - SKiiP®4 –3600 A,目前市场上最强大的智能功率模块,用于风力和牵引应用
  • 2008 - MiniSKiiP® IPM – 首个用于无焊接组装的功率模块 SKYPER®带有全数字信号处理功能
  • 2007 - SKiM® – 用于混合动力汽车的100%无焊接IGBT模块。
  • 2006 - SEMiSTART™ 用于软启动设备
  • 2005 - SEMiX® – 采用无焊接弹簧连接进行电气连接的整流器
  • 2004 - SKYPER® IGBT – 新驱动器系列面世
  • 2003 - SEMiX® – 第一款平板IGBT半桥系列,电流250 - 900A,采用无焊接弹簧连接进行电气连接
  • 2002 - MiniSKiiP®II – 第二代整流逆变制动模块,功率最高达30kW
  • 2001 - 集成变流器用于混合动力电动汽车
  • 2000 - 低功率整流器 – 快速轴向肖特基二极管、齐纳二极管、嵌入式二极管、低电平整流桥和SMD
  • 1999 - SKiM® 六组件IGBT – 带有驱动器电子设备的模块
  • 1998 - SEMITOP® – 整流器电路,带有焊接引脚,用于PCB组装y
  • 1996 - MiniSKiiP® – 第一款采用无焊接弹簧连接技术的集成IGBT整流器电路。
  • 1995 - ASICs – ASIC优化用于控制MOSFET和IGBT模块的电子组件。
  • 1992 - SKiiP® – 第一款带集成驱动器并采用SKiiP®压接技术的IPM(智能功率模块),用于大功率应用
  • 1987 - SEMITRANS™ – 用于电动汽车、高频发生器、感应加热和激光的MOSFET模块
  • 1984 - SEMITRANS™ – 双极型达林顿晶体管模块
  • 1981 - SEMIPACK® – 带有快速可控硅和二极管的模块 。推出玻璃钝化和方形芯片
  • 1976 - 用于直流驱动器和交流变流器的盘式可控硅
  • 1974 - SEMIPACK® – 世界上第一款隔离可控硅/二极管模块
  • 1967 - 第一款用于直流驱动器、三相软启动器以及三相交流功率控制器的可控硅
  • 1964 - 全球第一款用于直接PCB组装的1A塑料二极管,用于广播和电视机
  • 1963 - 第一款封装的整流桥
  • 1961 - 开发首个雪崩整流二极管
  • 1959 - 第一款用晶圆硅制成的硅二极管,在电流测量中非常有用





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